Môj profil
Kategórie produktov

AG TERMOPASTY tekuté tavidlo Flux TK83 no-clean

4.85€ – 7.15€

Stredne aktívne kolofóniové tavidlo no-clean na SMD a BGA

Vymazať

Prosím, vyberte variant produktu vyššie.

Skladom viac typov

Popis

AG TermoPasty Flux TK83 je stredne aktívne tekuté kolofóniové tavidlo určené na spájkovanie elektroniky, montáž SMD a BGA súčiastok a pocínovanie vodičov. Obsahuje alkoholový roztok kolofónie s organickými aktivátormi, ktoré zlepšujú zmáčanie spájkovaných povrchov a pomáhajú obnoviť ich spájkovateľnosť.

Tavidlo spĺňa klasifikácie ISO 9454 typ 1134 a J-STD-004 ROL0. Vďaka vlastnostiam no-clean zanecháva nekorozívne zvyšky, ktoré po spájkovaní spravidla nie je potrebné odstraňovať. Dodáva sa v praktickej fľaši so štetcom na presné nanášanie.

Hlavné vlastnosti

  • stredne aktívne kolofóniové tavidlo s organickými aktivátormi
  • zlepšuje zmáčanie spájkou a obnovuje spájkovateľnosť povrchov
  • vhodné na spájkovanie SMD a BGA súčiastok
  • nekorozívne zvyšky typu no-clean
  • obsah neprchavých látok minimálne 24 %
  • možnosť ručného aj strojového nanášania
  • fľaša so štetcom na jednoduchú aplikáciu

Použitie

  • montáž, opravy a prespájkovanie SMD a BGA súčiastok
  • ručné pocínovanie a obnovenie spájkovateľnosti kovových povrchov
  • pocínovanie koncov vodičov a káblov
  • spájkovanie pasivovaných povrchov
  • zmiešaná montáž elektronických súčiastok
  • strojové spájkovanie elektroniky

Technické parametre

Typ Flux TK83, tekuté kolofóniové tavidlo
Aktivita stredne aktívne
Vzhľad jantárová kvapalina
Zápach alkoholovo-živicový
Hustota pri 20 °C 0,85 g/cm³
Viskozita pri 20 °C 25 cP
Teplota spájkovania podľa TDS do 280 °C
Obsah neprchavých látok min. 24 %
Rozpustnosť vo vode nerozpustné
Klasifikácia tavidla ISO 9454 typ 1134, J-STD-004 ROL0
Typ zvyškov no-clean, nekorozívne
Balenie plastová fľaša so štetcom 50 / 100 ml
Trvanlivosť 3 roky

Návod na použitie

  1. Spájkovaný povrch očistite od nečistôt a oxidov.
  2. Pomocou štetca naneste malé množstvo tavidla na spájkované plôšky alebo vývody súčiastok.
  3. Spájkujte pri teplote vhodnej pre použitú spájku a súčiastky, pričom výrobca uvádza teplotu do 280 °C.
  4. Zvyšky tavidla spravidla nie je potrebné odstraňovať. Podľa potreby ich možno očistiť izopropylalkoholom alebo vhodným alkoholovým čističom DPS.
  5. Fľašu po použití dôkladne uzavrite.

Poznámka: Flux TK83 je samostatné tavidlo, nie spájkovacia pasta obsahujúca kovovú zliatinu. Na vytvorenie spoja je potrebné použiť vhodnú spájku.

Skladovanie a bezpečnosť

Skladujte v dobre uzavretej plastovej fľaši pri teplote 5–25 °C, na suchom a dobre vetranom mieste. Chráňte pred zdrojmi tepla, iskrami, otvoreným ohňom a oxidačnými látkami.

Nebezpečenstvo:
H225: Veľmi horľavá kvapalina a pary.
H317: Môže vyvolať alergickú kožnú reakciu.
H318: Spôsobuje vážne poškodenie očí.
H336: Môže spôsobiť ospalosť alebo závraty.
H373: Môže spôsobiť poškodenie pľúc pri dlhšej alebo opakovanej expozícii vdychovaním.

Prípravok obsahuje izopropylalkohol, kolofóniu a kyselinu benzoovú. Pri práci používajte ochranné rukavice a okuliare, zabezpečte dostatočné vetranie a pri spájkovaní účinné odsávanie dymu. Nevdychujte výpary ani aerosóly.

Pri zasiahnutí očí ich okamžite opatrne vyplachujte vodou niekoľko minút, odstráňte kontaktné šošovky, ak je to možné, pokračujte vo vyplachovaní a ihneď vyhľadajte lekársku pomoc.

Výrobca uvádza určenie na profesionálne použitie. Uchovávajte uzamknuté a mimo dosahu detí. Pred použitím si prečítajte kartu bezpečnostných údajov.

Súvisiace produkty

Na čistenie spájkovaných povrchov a odstránenie zvyškov tavidla môžete použiť izopropylalkohol (IPA) 99,9 %. Na odolnejšie zaschnuté zvyšky výrobca odporúča špecializovaný alkoholový čistič DPS.

Dokumentácia

Podrobné technické parametre a informácie o bezpečnom používaní tavidla Flux TK83 nájdete v technickom liste (TDS) a karte bezpečnostných údajov (SDS) výrobcu.

Ďalšie informácie

Balenie

fľaša so štetcom 100 ml, fľaša so štetcom 50 ml

Časté otázky

Na čo sa používa tavidlo AG TermoPasty Flux TK83?

Flux TK83 je stredne aktívne tekuté kolofóniové tavidlo určené na spájkovanie elektroniky, pocínovanie vodičov a opravy dosiek plošných spojov. Zlepšuje zmáčanie spájkou a pomáha obnovovať spájkovateľnosť zoxidovaných povrchov.

Je Flux TK83 vhodné na spájkovanie SMD a BGA súčiastok?

Áno. Tavidlo je vhodné na montáž a opravy SMD a BGA súčiastok vrátane prespájkovania spojov. Pri práci s BGA súčiastkami je potrebné dodržať správny teplotný profil a technologický postup.

Čo znamená označenie no-clean?

No-clean znamená, že zvyšky tavidla po správnom spájkovaní spravidla nie je potrebné odstraňovať. Flux TK83 zanecháva nekorozívne zvyšky, ktoré možno v prípade potreby vyčistiť vhodným alkoholovým čističom.

Čo znamená klasifikácia ROL0?

ROL0 je klasifikácia podľa normy J-STD-004. Označuje kolofóniové tavidlo s nízkou aktivitou podľa klasifikačného systému normy a nízkym obsahom halogenidov. Výrobca zároveň opisuje Flux TK83 ako stredne aktívne tavidlo.

Aký je rozdiel medzi tavidlami Flux TK83 a Flux RF800?

Obe tavidlá sú na báze kolofónie a majú klasifikáciu ROL0 a vlastnosti no-clean. Flux TK83 obsahuje minimálne 24 % neprchavých látok, zatiaľ čo RF800 približne 4 %. TK83 je určené aj na montáž a opravy BGA súčiastok, RF800 najmä na presné spájkovanie SMD a pocínovanie vodičov.

Je Flux TK83 vhodné na spájkovanie zoxidovaných povrchov?

Áno. Vďaka organickým aktivátorom pomáha obnovovať spájkovateľnosť zoxidovaných a pasivovaných povrchov. Pri výraznej oxidácii alebo korózii však môže byť potrebné povrch najskôr mechanicky očistiť.

Môžem Flux TK83 použiť na pocínovanie vodičov?

Áno. Tavidlo je vhodné na pocínovanie medených vodičov a koncov káblov. Pomáha roztavenej spájke lepšie priľnúť ku kovovému povrchu a vytvoriť rovnomernú pocínovanú vrstvu.

Aká je maximálna teplota spájkovania s Flux TK83?

Výrobca uvádza teplotu spájkovania do 280 °C. Pri konkrétnom použití je potrebné zohľadniť typ spájky, tepelnú odolnosť súčiastok a odporúčaný technologický postup.

Čím môžem odstrániť zvyšky tavidla Flux TK83?

Hoci ide o tavidlo typu no-clean, jeho zvyšky možno podľa potreby odstrániť izopropylalkoholom (IPA) alebo vhodným alkoholovým čističom dosiek plošných spojov. Tavidlo nie je rozpustné vo vode.

Obsahuje Flux TK83 cín alebo inú spájkovaciu zliatinu?

Nie. Flux TK83 je samostatné tekuté tavidlo, ktoré neobsahuje kovovú spájku. Na vytvorenie spájkovaného spoja je potrebné použiť vhodný spájkovací drôt alebo inú spájkovaciu zliatinu.

Aký je rozdiel medzi baleniami 50 ml a 100 ml?

Obe balenia obsahujú rovnaké tavidlo Flux TK83 a sú vybavené štetcom v uzávere. Líšia sa iba objemom. Menšie balenie je praktické na príležitostné opravy, väčšie na pravidelné spájkovanie.

Je Flux TK83 nebezpečné a ako ho správne skladovať?

Áno. Flux TK83 je veľmi horľavá kvapalina (H225), môže vyvolať alergickú kožnú reakciu (H317), spôsobuje vážne poškodenie očí (H318) a môže spôsobiť ospalosť alebo závraty (H336). Pri dlhšej alebo opakovanej expozícii vdychovaním môže poškodiť pľúca (H373). Používajte ochranné rukavice, okuliare a účinné odsávanie dymu. Skladujte v tesne uzavretej fľaši pri teplote 5–25 °C, mimo zdrojov zapálenia a dosahu detí. Výrobca uvádza trvanlivosť 3 roky.