Popis
AG TermoPasty Flux Gel je husté kolofóniové tavidlo triedy RMA určené na presné spájkovanie SMD súčiastok, montáž a opravy dosiek plošných spojov. Jeho gélová konzistencia obmedzuje roztekanie a pomáha udržať súčiastky na mieste počas osadzovania.
Tavidlo má jantárovú farbu a technológiu no-clean, vďaka ktorej nie je po správnom spájkovaní spravidla potrebné odstraňovať zvyšky. Je vhodné na ručné nanášanie, opravy horúcim vzduchom aj prácu so šablónami.
Hlavné vlastnosti
- zahustené kolofóniové tavidlo triedy RMA
- no-clean – čistenie po spájkovaní zvyčajne nie je potrebné
- dobrá priľnavosť a obmedzené roztekanie
- použiteľnosť pri tlači až 36 hodín
- zachovanie lepivosti až 72 hodín
- vhodné na presnú aplikáciu pri SMD opravách
Použitie
- ručné spájkovanie a opravy SMD súčiastok
- reballing a opravy BGA, QFN a QFP
- spájkovanie pomocou teplovzdušnej stanice
- spájkovanie na povrchoch Ag, Cu, Au, Zn, Cd a SnPb
- nanášanie pomocou striekačky, dávkovača alebo šablóny
Technické parametre
| Typ | Flux Gel |
| Zloženie | kolofóniové tavidlo RMA |
| Technológia | no-clean |
| Vzhľad | jantárová gélová pasta |
| Hustota | približne 1 g/cm³ |
| Bod vzplanutia (podľa TDS) | > 150 °C |
| Rozpustnosť vo vode | nerozpustné |
| Použiteľnosť pri tlači | až 36 hodín |
| Lepivosť | až 72 hodín |
| Normy | ISO 9454 typ 1134, J-STD-004 ROM0 |
| Trvanlivosť | 3 roky |
Návod na použitie
- Spájkované miesto očistite od nečistôt a mastnoty.
- Naneste malé množstvo tavidla priamo na spájkovacie plôšky alebo vývody súčiastok.
- Spájkujte pri teplote vhodnej pre použitú spájku a súčiastky.
- Zvyšky tavidla spravidla nie je potrebné odstraňovať. V prípade potreby použite vhodný čistič DPS.
Skladovanie a bezpečnosť
Skladujte na chladnom, suchom a dobre vetranom mieste v tesne uzavretom obale.
Nebezpečenstvo – určené pre profesionálnych používateľov.
H315: Dráždi kožu.
H317: Môže vyvolať alergickú kožnú reakciu.
H318: Spôsobuje vážne poškodenie očí.
H334: Pri vdýchnutí môže vyvolať príznaky alergie alebo astmy, alebo dýchacie ťažkosti.
Pri práci používajte ochranné rukavice a okuliare. Nevdychujte výpary a dym vznikajúci pri spájkovaní, zabezpečte účinné odsávanie. Pred použitím si prečítajte kartu bezpečnostných údajov.
Súvisiace produkty
Na čistenie dosiek a odstraňovanie zvyškov tavidla môžete použiť izopropylalkohol (IPA) 99 %. Pri osadzovaní jemných SMD súčiastok odporúčame aj antistatické pinzety YIHUA.
Dokumentácia
Podrobné technické a bezpečnostné informácie nájdete v dokumentoch výrobcu: Technický list Flux Gel (TDS, PDF) a Karta bezpečnostných údajov Flux Gel (SDS, PDF).
