Popis
Cínová pasta Sn/Pb v plastovej nádobe, po ohriatí na 183°C sa roztaví. V ponuke máme aj balenie v plastovej striekačke.
Špecifikácie:
Typ: XG50
Mix: Sn63Pb37
Flux: IPX3
Teplota topenia: 183°C
Veľkosť častíc: 3 um (microns)
Hmotnosť: 35g
/soldering paste solder pasta spajkovacia pasta pre spajkovanie cin olovnata olovnaty
/Sn / Pb ónpaszta tartályban Az Sn / Pb ónpaszta műanyag tartályban, 183 ° C-ra melegítés után megolvad
